DiHP-Austausch auf dem Additive Manufacturing Forum in Berlin

Am 14. und 15. März 2019 fand das Additive Manufacturing Forum in Berlin statt. Das DiHP-Team vertreten von der 3YOURMIND GmBH mit André Drocher sowie von der Universität Würzburg mit Chiara Freichel und Adrian Hofmann stellte das Forschungsprojekt im Rahmen vieler interessanter Gespräche am Stand der 3YOURMIND vor. Bei den zahlreichen Vortragssessions und Workshops erhielt das Team viele Anregungen für die Weiterentwicklung des Projekts.

Zu den Highlights des AM-Forums zählten:

  • 800+ Konferenzteilnehmer aus den Branchen Automobil, Bahn, Luft- und Raumfahrt, Maschinenbau, Medizintechnik, Wissenschaft
  • 60+ Aussteller in der Innovationsausstellung
  • 35+ Partner & Sponsoren
  • 26 anwenderorientierte Keynotes und Fachvorträge
  • 4 Diskussionsforen, 4 Workshops, 2 Podiumsdiskussionen

Das DiHP-Team freut sich auf das nächste AM-Forum in 2020 mit der Vorstellung zahlreicher neuer DiHP-Ergebnisse.

 

DiHP-Projekttreffen in Berlin

Am 12. und 13. März fand das halbjährliche interne DiHP-Projekttreffen statt – diesmal zu Besuch in Berlin bei unserem Projektpartner 3YOURMIND GmbH. Ergebnisse des Workshops waren gemeinsam definierte Anforderungen seitens der Plattform-Anwender (MAUL-THEET GmBH und Betterguards Technology GmbH) sowie der Plattform-Entwickler (3YOURMIND GmbH und Infosim GmbH & Co. KG) zur Implementierung der Plattform zum Handel additiver Fertigungskapazitäten. Die Mitarbeiter der Uni Würzburg (Chiara Freichel, Adrian Hofmann, Laurell Popp sowie Nikolai Stein) dienten beim Workshop als Bindeglied der Anwender und Entwickler. Die Umsetzung der Ergebnisse erfolgt in den nächsten Monaten.

Präsentation des Papers „Requirements and a Meta Model for Exchanging Additive Manufacturing Capacities“ auf der WI Konferenz

Im Rahmen der „14th International Conference on Wirtschaftsinformatik“ vom 24.-27. Februar in Siegen präsentierten Chiara Freichel und Adrian Hofmann das aus dem Forschungsprojekt DiHP entstandene Paper „Requirements and a Meta Model for Exchanging Additive Manufacturing Capacities“ und erhielten viel positives Feedback und Anregungen zum Projekt DiHP. Weitere Veröffentlichungen im DiHP-Kontext sind bereits in Planung. Der vorläufige Tagungsband wurde bereits unter  https://wi2019.de/wp-content/uploads/Tagungsband_WI2019.pdf  veröffentlicht.